Внедрение технологий, поставка оборудования и расходных материалов для производства печатных плат и полиграфии
8 (499) 640-82-64 (многоканальный)
+7 (916) 144-40-41

Сухой пленочный фоторезист

HORI (Китай)

 

серия НR 7100

Водно-щелочное проявление, кислое и щелочное травление внутренних и наружных слоев, гальваническое покрытие, тентинг

 

HR 7130

HR 7140

HR 7150

Толщина

30

40

50

Тонкие линии

 

 

Кислое травление

Щелочное травление

 

Покрытие

 

Тентинг

Особенности

Высокое разрешение,

Отличная стойкость к покрытию и тентированию

 

Характеристики

 

HR 7130

HR 7140

HR 7150

Оборудование

Любое стандартное оборудование для экспонирования

(например, СВТ Е2100-5КАС)

Клин Штоуффера

SST41

Энергия экспонирования (мДж/см2)

75

90

95

Чувствительность (41ST)

18±2

20±2

20±2

Разрешение, проводник/зазор (мкм)

25/30

30/35

35/40

Ламинирование, макс.глубина (мкм)

13±5

20±5

23±5

Время проявления (сек)

26±3

43±3

52±5

Снятие (сек)

(3% NaOH, 500С)

26±3

45±3

52±3

Размер частиц (мм)

60

≤45

≤40

Тентинг (диаметр,мм)

4

6

7



серия НD 700

 Прямое экспонирование, водно-щелочное проявление, кислое и щелочное травление внутренних и наружных слоев, гальваническое покрытие, тентинг

 

HD 733

HD 740F

HD 750

Толщина

33±2

40±2

48±2

Кислое  травление

Щелочное травление

Покрытие

Тентинг

Особенности

Высокая чувствительность, адгезия и разрешение,

отличное тентирование

 

Характеристики

 

HD 733

HD 740F

HD 750

Оборудование

Для прямого лазерного экспонирования

(например Orbotech Paragou-8800hi)

Клин Штоуффера

SST41

Энергия экспонирования (мДж/см2)

23

23

26

Чувствительность (41ST)

20±2

20±2

20±2

Разрешение, проводник/зазор (мкм)

30/35

35/40

40/45

Ламинирование, макс.глубина (мкм)

18±5

20±5

25±5

Время проявления (сек)

38±5

45±5

55±5

Снятие (сек)

(3% NaOH, 500С)

42±3

48±3

60±5

Размер частиц (мм)

≤60

≤45

≤35

Тентинг (диаметр,мм)

7

8

9